로그인

검색

검색글 Yoshimase Kikukawa 1건
구리 또는 구리합금의 표면처리 첨가제
SUrface treating agent for copper or copper alloy

등록 2011.08.02 ⋅ 96회 인용

출처 미국특허, USP 5795409, 영어 8 쪽

분류 특허

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.31
이미다졸과 벤즈이미다졸, 철이온이 포함된 수용액에 구리와 구리합금의 표면처리 첨가제에 관한 연구
  • 리지드 배선판을 중심으로, 현행 공법의 도체 배선 형성 공정을 간단히 해설함과 동시에 미세 배선화의 동향이나 고주파 신호에의 대응에 대해 고찰한다. 기존 기술의 해설...
  • 1965년 H.B.베어가 개발한 DSE는, 초월한 에너지요율로 모든 소다 전해공업에 사용되고 있다. 산소 발생분야의 실용화는 감소하나, 표면처리의 응용에 포함하여 최근 급속히...
  • 3-페닐아크릴 알데하이드 및 4-페니부3-텐-2-온의 글로벌 및 로컬 활동, 주석표면에서의 흡착거동, 주석의 전착 메커니즘은 양자화학계산, 분자역학시뮬레이션 및 전기화학...
  • 일레트로닉스 재료, 내열구조재료로서 주목 받는 세라믹에 관하여, 그 기능과 용도, 가공 동향, 가공시 유의점에 관하여 해설
  • 팔라듐 디아미노 디클로라이드, 팔라듐 디아 미노 디니트라이트 및 팔라듐 트리아미노 아황산염 욕에서 팔라듐금속 또는 합금 전기도금하는 것과 관련된 어려움은 옥살산염...