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구리 전기도금에 티오우레아가 미치는 효과
Effect of Thiourea on the Copper Electrodeposition

등록 2011.08.15 ⋅ 145회 인용

출처 한국표면공학회지, 43권 6호 2010년, 한글 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.09
전기 도금법에 의한 대면적 박막도금 균일성 확보와 도금 형상의 고정밀화를 목적으로 도금액 내에서 티오우레아 Thiourea(TU) 유기물 첨가제의 전기화학적 거동과 표면 특성에 미치는 효과를 다양한 전기화학적인 기법으로써 관찰하였다.

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