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전기도금된 구리박막의 비저항에 대한 전해액이 미치는 영향을 조사
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무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력...
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화성처리로 성장한 피막의 구조와 생성거동의 해석, 양극산화피막에 관하여 전자현미경에 의한 검토결과 보고
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일반적인 용액이 적하 가능한 42 아로이와 동일 이상의 강도와 양호한 전도율의 재료로서 구리-니켈-규소 Cu-Ni-Si 계 합금의 조성과 제조 프로세스를 선정하여 KLF118 을 ...