로그인

검색

검색글 Takeshi Hatsuzawa 3건
PEG와 Br(-)에 의한 구리도금 수퍼필링
Copper plating super filling by PEG and Br(-)

등록 2011.08.29 ⋅ 164회 인용

출처 SPACE, 2003 A, 일어

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

PEG とBr-による銅めっきスーパーフィリング

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.02.06
마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루브의 상향식 증착에 성공했습니다. Cl- 는 슈퍼필링에 중요한 역할을하는 것으로 판단되며, CEAC 메커니즘뿐만 아니라 다른 메커니즘도 슈퍼필링...
  • 내구성 있고 신뢰할수 있는 전자접점을 개발하기 위해 귀금속은 접점 표면의 마감 도금에 여전히 매우 중요 하다. 덜 알려진 이리듐은 슬라이딩 및 플러그 접점과 같이 내마...
  • 마크로룩스-NF는 완전한 레벨링 효과를 최대 특징으로 하는 고성능 광택니켈 도금욕이며, 도금피막 또한 우수한 연성이 있습니다 . 마크로룩스-NF는 락크 도금용으로 최대의...
  • 클로로프로핀 ^ 3-Chloro Proypne C3H3Cl = g/㏖ CAS : 무색 투명액상 순도 : > 95 % 용도 : [니켈도금] 광택제 합성의 기초재료, [부식억제제], Tarnish Inhibitor 로도 사...
  • LOCTITE® 4850™ is designed for the assembly of difficult to bond materials and is specifically formulated to provide flexible bondlines. The product provides rap...
  • 산성 황산염 도금욕에서 백금소재에 구리전착은 첨가제 벤조트리아졸 (BTAH) 유무에 관계없이 조사되었으며, 전압전류법 실험에서 독공정은 BTAH 가있는 경우보다 더 많은 ...