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도금설비의 현황과 장래
Precent situation of plating equipment and its fulture

등록 : 2008.08.08 ⋅ 43회 인용

출처 : 표면기술, 47권 9호 1996년, 일본어 4 페이지

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
도금장치의 각종 이송방식 및 이들의 전기제어의 응용예를 소개
  • 기상도금 ^ Chemical Vapor Deposition 넓은 의미로 [PVD]ㆍ[CVD] 를 포함하지만, 보통 CVD 를 말한다 참고 [건식도금] [이온프레이팅]
  • 무전해 니켈도금욕 조성 ^ Electroless Nickel Plating Bath 차아인산욕 저인·중인·고인 으로 나누어 지며, 석출 피막의 경도·자성·납땜성·외관이 다르다. 건욕제 M Sodium ...
  • 비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아...
  • 대부분의 금속은 열역학적으로 활성이며 녹이 잘 나므로 방청처리가 필요하다. 이 방청 처리에는 여러 가지 방법이 있으나 가장 많이 이용되고 있는 방법이 도금 처리라고 ...
  • 에틸렌디아민 아세트산 (EDTA), 트리에탄올 아민 (TEA) 와 에틸렌디아민 (ED) 은 환원제 포름알데하이드와 함께 무전해구리 도금의 착화제로 사용되었다. Liner Sweep Volta...