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도금설비의 현황과 장래
Precent situation of plating equipment and its fulture

등록 : 2008.08.08 ⋅ 43회 인용

출처 : 표면기술, 47권 9호 1996년, 일본어 4 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
도금장치의 각종 이송방식 및 이들의 전기제어의 응용예를 소개
  • 프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족...
  • 착화제로서 구연산을 이용하고, 첨가제로서 불화소다, 불화암모늄, 황산 암모늄등을 첨가할때 전류효율 헐셀시험 및 도금층의 가온처리의 비교와 [[니켈텅스텐합금도금]...
  • 무전해도금폐수를 생물학적 부식화학반응에 의해서 부식물질을 생성하는 토양의 부식화미생물 및 이들 미생물과 상호공생관계에 있는 미생물을 이용하여 유기오염물질과 중...
  • 최근 환경기준에 마추어진 첨가제 방식의 전처리제로 침적 또는 전해탈지 등의 탈지첨가제 입니다. 가성소다 (10~30 %) 에 단독 첨가 사용하여 광ᆞ식물유에 대한 탈지 ...
  • 환원제의 사용량이 적고 실질적으로 사용하기에 충분한 도금속도를 유지하고 도금액으로서 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액 및 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목...