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구리 표면 에칭용 용액 및 구리 표면 상에 금속을 침착시키는 방법
Copper surface ething and metallization on copper surface

등록 2008.09.03 ⋅ 137회 인용

출처 한국특허, 2005-0110699, 한글 12 페이지

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.18
금속화를 위해 가장 광택을 낼 수 있도록 다듬질을 받는 구리 표면을 얻기 위해 구리 또는 구리 합금 에칭용 용액이 소개되고 있다. 그 용액은 약 PH 4 이하이며 황산염 이온이 결여되어 있다
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  • 후속 전기도금을 위해 표면 전도성을 갖기 위해 무전해 금속도금이 사용되는데, 이는 실제로 무전해가 아니라 내부 전류를 사용한다. 최근 두 가지 시스템이 상업적으로 사...
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  • 평활한 도금을 하기위한 요인과 평활제와 광태제의 작용기구, 그리고 전류분포 흡장수소, 내부응력, 밀착성, 경도, 도금욕 관리를 위한 관점에서의 양극의거동 및 배수처리...
  • 석출거동이 유사한 μm 사이즈 석출물이 생성되는 Al-Ge 합금에 관하여, 열처리후의 도금처리에 의한 기계적성질의 변화등 승온시의 수소방출을 조사