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The chemical times 4건
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 포토 패브리케이션에 ...
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자동차의 경량화로, 보디 알루미늄화가 진행되고 있다, 보디전체를 알루미늄으로 할때와, 부분적으로 알루미늄일 때의 2가지로 나누며, 그 표면처리기술에 관하여 소개
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전처리후단의 Si나노공 형태의 조건을 제어하는 것으로, 금속나노로드의 길이와 밀착성의 관계에 관하여 조사
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아연과 시안이온을 대상으로 역삼투막을 이용하여 분리 제거한 후 투과수는 도금공정의 세척수 및 재생수로, 농축된 금속이온은 도금조로 순환 및 회수하여 도금페수가 외부...
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환원제로서 차아인산소다를 이용한 무전해 니켈도금액은 도금반응으로 아인산소다등이 액중에 축적되며, 이온교환막을 이용하여 전기투석하여, 환원제의 산화축적물을 선택...
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RALU PLATE SPS ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid ⇒ [SPS] ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid, dinatrium salt CAS 27206-35-5 C6H12Na2O6S4 = 354.37 g/㏖ 고광택과 연성도금...