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The chemical times 4건
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 포토 패브리케이션에 ...
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안녕하세요. 인천 남동에 위치한 표면처리 업체 입니다. 최근 신뢰성 시험이 이슈되어 고객사에서 SST시험이 진행되었는데 문제가 발생되었습니다. 인청동 소재 단자에 Ni ...
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밀착시험의 비속화를 도모하는 것을 고려한 스크린 인쇄를 응용하여, 밀착성에 미치는 전처리 방법에 대해 검토했다.
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Dur-Ni욕의 실제작업에 우선한 기술자료로 - 고내식성의 원리 - 액조성및 작업조건 - 건욕법 - 각성분의 영향 - 광택제 및 첨가제의 관리 등.. Dur-Ni(Nickelseal) plating ...
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니켈-텅스텐-인 Ni-W-P의 도금을 기본층으로 도금한후 2~3 μm Ti 입자를 첨가하여 무전해 도금을 사용하여 다이아몬드 표면에 니켈-티타늄-레니움 Ni-Ti (입자) -Re (희귀)...
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열적으로 기화된 아연, 알루미늄 및 마그네슘의 지르코늄 기반 전환이 디메틸석신산의 화학 흡착에 미치는 영향을 연구하였다. 두 가지의 경쟁적인 화학 흡착 메커니즘이 계...