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Photomask를 이용한 electroetching의 부식거동
Recent advance in dry etching technology

등록 : 2008.09.03 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면기술, 53권 12호 2002년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
에칭후 노출된 면적의 에칭양을 중량 변화로부터 조사하여 에칭속도로 하였으며, SEM을 이용하여 에칭 된 Groove 표면을 관찰 하였다
  • 아연 주조에 시안화구리 스트라이크를 생략한 직접 무전해니켈 도금 방법에 관하여 이론적 해설과 실험경험, 최종방법의 설명
  • 아연-알루미늄 Zn-Al계 용융도금 강판, Zn-Al-아연-알루미늄-마그네슘 Mg계 용융도금 강판, Al계 용융도금 강판의 개발동향을 소개하고, Zn계 도금강판의 내식성 발현기구와...
  • 반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...
  • PALLUNA® 459는 밝고 기공이 매우 낮은 순수 팔라듐 층을 전착합니다. 이는 프리 팔라듐으로, 로듐 도금이나 금 도금 전의 확산 장벽으로, 또는 장식 용도의 최종 층으로 사...
  • 전기적 착색물지의 성능을 개선하여 실용성을 높히려는 다양한 시도중의 하나로써, 박막의 제작 공정중 가장 중요한 인자가 되는 NiO 박막의 저기적 착색 성능을 평가하기 ...