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Photomask를 이용한 electroetching의 부식거동
Recent advance in dry etching technology

등록 : 2008.09.03 ⋅ 33회 인용

출처 : 표면기술, 53권 12호 2002년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
에칭후 노출된 면적의 에칭양을 중량 변화로부터 조사하여 에칭속도로 하였으며, SEM을 이용하여 에칭 된 Groove 표면을 관찰 하였다
  • FAS
    FAS ^ 1-Propanaminium,3-〔(heptadecafluoriictyl)sulfonyl-amino〕-N,N-diethyl-N-(3-sulfopropyl)-inner salt C16H19F17N2O5S2 = g/Mol CAS : 83038-19-1 성상 : 무색의 ...
  • 롤 형태로 보관된 구리박의 변색에 관하여 표면분석을 하고, 변색후의 색과의 연관성에 관하여 검토 보고
  • a-아루미나재를 이용하여 무전해 니켈도금과 무전해 구리도금법으로 밀착강도가 우수한 도금막을 형성하는, 에칭, 촉매화, 무전해 구리도금의 각각의 처리조건의 최적화에 ...
  • 도금된 알루미늄에 평활도, 치수보전성 및 도금으로 향상된 생산율을 가지는 금속 도금을 위한 알루미늄 소재의 징케이트화 방법이 제공된다. 소재는 메모리 디스크에 사용...
  • PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...