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주석 도금 박막의 밀착거동에 있어서 다양한 부동태 공정의 효과
Effect of Different Passivation Process on Adhesion for Tinplate Passivation Films

등록 2020.10.15 ⋅ 30회 인용

출처 Plating and Finishing, 40권 9호 2018년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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저자

ZHANG Peng1) GONG Zhiqiang2) SUN Li3) CHEN Yuanhong4) LIU Lianxi5) LI Hu6) ZHANG Cheng7)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.17
중크롬산소다는 주석 함량이 1.1 g/m2 인 주석도금 재료의 음극 부동태화에 사용되었다. 부동태 과정중 두개의 부동태 욕을 사용 하였다. 그리고 4.3 / 5.3, 8.6 / 8.6, 7.5 / 12.3 및 3.2 / 3.2 A/dm2 의 4 가지 부동태화 전류밀도를 설정하였다. 부동태 피막의 두께와 XPS 시험을 부동태 처리된 샘플에 대해 수행...
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