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구리 또는 그 합금의 화학 연마제
Chemical polising for copper and its alloys

등록 2008.09.03 ⋅ 89회 인용

출처 한국특허, 10-2001-0009399 (2001-02-23), 한글 5 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.16
구리 또는 그 합금의 무전해 화학 연마제에 관한 것으로, 과산화수소 (H2O2), 황산 (H2SO4), 글리세린, 비이온성 계면활성제 및 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 구리 또는 그 합금의 화학연마제
  • 기존의 펄스도금은 간단히 펄스 전기분해에 의한 금속도금으로 정의할수 있다. 가장 간단한 형태의 설명은 중단된 DC 전류를 사용하여 부품을 전기 도금하는 것이다. 이는 ...
  • 직경 1 cm일대 전해조건을 동일하게하여 직경 3 cm의 전극에 석출된 복합체의 아루미나입도와 공석량과의 실험적인 조사
  • 구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7, Zn2P2O7 염 및 과량의 K4P2O7 및 KNO3 을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들...
  • 복합전착 방법을 사용하여 구리 매트릭스를 기반으로 하는 Ni-PTFE (니켈-폴리테트라플루오로에틸렌) 복합 피막을 개발하였다. 도금액 내 PTFE 의 분산에 대한 연구와 복합 ...
  • 액상으로 불화물이 포함된 활성-디스머트 처리제 입니다. 농도를 조절하여 금속상의 활성처리 또는 알루미늄 소재에 생성된 스마트를 제거할 수 있습니다. 자동 보급기에 의...