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전해연마와 화학연마의 응용
電解研磨と化學研磨の應用

등록 2009.12.29 ⋅ 48회 인용

출처 금속표면기술, 3권 5호 1952년, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.28
전해 연마 방법은 발명한지 이미 20 년의 세월이 경과하고 있다. 또 최근 화학연마 이름 아래에 소위 광택 침지가 주목을 받아 왔다. 이 기술은 분명히 향후의 연구할 부분도 많다. 이는 유사한 기술의 응용을 말하는데, 이러한 방법의 장점과 단점을 들어 올바른 방향으로 응용의 그늘을 없애고 싶은 우리의 실험이 중심이 ...
  • LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명
  • 직경 0.1 mm (드릴 직경)의 스루홀에 대해 일반적으로 알려져 있다. 20 μm 의 도금두께를 형성하고 마무리 직경 60 μm 하는 것을 목표로 조건 검토를 실시 하였다. 최적...
  • 라크의 허용 전류량 ^ Current Capacity Rack 도금에서 라크의 [전류밀도] 설정은 매우 중요하다. 특히 대용량의 전류를 요구하는 |크롬도금]에서의 낮은 용량의 라크는 저...
  • 광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금 전기도금 공정, ((1-하이드록시 에틸레덴) 디포스폰산) 산 (약칭 HEDP) 배위제의 효과, 염화물함량, [Zn2+]/[Ni2+] 몰비, 음극 전류밀도 온도, ...
  • 3가크롬 전기도금액에 수용성 페로시안화물을 가하여 금속 오염물을 침전시켜 전기도금막의 결함을 감소