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검색글 Kohji Nihei 4건
인쇄배선판의 에칭
印刷配線板のエッチング

등록 2010.01.09 ⋅ 53회 인용

출처 실무표면기술, 26권 10호 1979년, 일어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특성과 그 장단점을 설명
  • 무전해도금은 전해작업에 의존하지 않고 단순히 금속이온이 포함된 용액에 물품을 담그는 방법이다. 방법은 귀금속 염의 수용액에 소재를 침지하여 귀금속을 도금하는 ...
  • 전기도금에 유용한 금화합물에 관한 것으로 알칼리 금속 아황산금염을 알칼리금속 아질산염과 반응시켜 얻어진다.
  • 니켈-인 합금도금을 하고 있습니다 도금을 진행하면 표면에 정구형의 백색 돌기가 발생합니다 발생원인과 개선 대책이 있는지 알고 싶어 글 올립니다
  • 붕불화욕 ^ Fluoborate Plating Bath [붕산]과 [불산]을 반응한 H3BO3 + 4HF → HBF4 + 3H2O [붕불화도금욕] 참고 [불화욕]
  • PAS
    PAS · Polyaminesulfone 무색~약한 황색의 점성의 액상 [비시안아연도금|비시안화 아연도금] 및 [황산구리도금]의 미세 결정화ㆍ광택 레베링제로 사용 첨가량 : 10~100 ㎎/l...