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저전류 도금부의 내식성에 대하여
Corrosion resistance of Low current density plating

등록 2008.08.22 ⋅ 26회 인용

출처 (주) 썬빅스, na, 일어 3 쪽

분류 해설

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na1)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.04.16
철 파이프 내부면의 도금 상태와 내식성 사진 비교
  • 전자부품 및 통신장비 부품 그리고 휴대용 전자기기에 경량의 마그네슘 합금의 적용이 가능하도록 방식 피막중, 6가크롬을 함유하지 않고 내식성, 도장 밀착성 및 기능성을 ...
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  • 농도가 낮은 3가 크롬욕을 사용한 복합 도금을 연구하였다. 일반적으로 6가 도금욕에서는 복합도금이 어렵지만, 3가 크롬욕에서는 다양한 종류의 입자가 크롬층에 유입될 수...
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  • 공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.