로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

구리부식의 새로운 부식방지제
New inhibitor for copper corrosion

등록 : 2011.08.05 ⋅ 112회 인용

출처 : Pure Appl. Chem, 73권 12호 2001년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
산성 용액에서 몇가지 잠재적인 구리 부식억제제의 효과에 대한 연구를 하였다. 조사된 티아졸 유도체 작용기는 질소, 황 및 산소와 같은 헤테로사이클릭 원자를 포함 하였다. 티아졸 유도체, 5 -벤질리덴 -2,4-디옥소테트라하이드로 -1,3-티아졸 (BDT), 5-(4' -이소프로필 벤질리덴) -2,4-디옥소 테트라하이드로 -1,3- 티아...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 무전해 니켈 도금액 조성물
  2. 연구문헌자료.. 유기 부식억제를 사용한 3M 질산용액에 있어서 구리와 구리합금의 부식 억제제
  3. 연구문헌자료.. 염산에 있어서 구리-니켈 합금의 부식억제로 벤조트리아졸의 흡착 메커니즘
  4. 연구문헌자료.. 맹그로브 탄닌에 의한 구리부식의 친환경 부식억제
  5. 연구문헌자료.. 구리 부식 환경 평가와 그 부식 억제제
  6. 연구문헌자료.. 구리 및 구리합금에 있어서 크롬산, 중크롬산칼륨 및 벤조트리아졸의 전처리의 효과
  7. 연구문헌자료.. 부식억제의 효과와 실용화에 관하여
  8. 연구문헌자료.. 옥살산 N-페닐히드라진 N-페닐트하우스미카르바자이드와 N 페닐 옥사이릭 디히르라진에 의한 1 M 질산욕에 있어서 구리의 부식 억제
  9. 연구문헌자료.. 티아졸 첨가제를 사용한 공정과 3가 크롬 전기 도금욕
  10. 연구문헌자료.. 구리 전기도금
  • 로타리셀 · Rotary Cell 도금액의 스로윙파워 (침투력) 을 측정하기 위한 여러 방법중의 하나로 회전헐셀|1| 이라고도 한다. 보통은 총전류 0.5 A, 10 분 도금 시험한다. 참...
  • 18종의 계통적인 함질소계 유기화합물을 함유한 구연산계 금 Au 도금욕에 펄스전류에 의한 금도금을 하고, 만든 금 Au 도금막의 내식성을 검토하고, 첨가물구조와 내식성의 ...
  • 환원제로서 차아인산소다를 이용한 무전해 니켈도금액은 도금반응으로 아인산소다등이 액중에 축적되며, 이온교환막을 이용하여 전기투석하여, 환원제의 산화축적물을 선택...
  • 붕불화 구리도금욕 ^ Copper Fluoloborate Plating bath 황산구리욕보다 용해성이 좋아 고전류 고속도금을 할 수 있으나 사용하기 위험하며 불소이온 함유로 폐기물 처리가 ...
  • 로듐의 아민착화와 하이드록실아민염 및 하이드라진을 함유시켜, 금속 또는 비금속의 표면에 로듐이나 로듐합금을 무전해도금