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시안프리 은 Ag 도금의 기능에 있어서 전류밀도의 효과
Effect of Current Density on the Performance of Cyanide-Free Silver Plating

등록 : 2020.11.19 ⋅ 23회 인용

출처 : Plating and Finishing, 41권 5호 2019년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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电流密度对无氰镀银层性能的影响

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.19
티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 (SEM), X선회절 (XRD), 전기화학 워크스테이션, 내유황성 및 노화방지 실험하였다. 전류밀도가 0.4 mA⋅cm-2 일때 피막이 가장 밀도가 높은 결정화...