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검색글 Plating and FInishing 317건
구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
Study on Electroless Tin Plating on Copper Electronic Products

등록 2020.11.24 ⋅ 24회 인용

출처 Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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기타

铜质电子产品表面化学镀锡研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성을 비교하였다. 무전해...
  • 최금 양극산화 기능화되고 있다. 경질 양극산화에 윤할성을 부가하여 성능을 보다 효과적으로한것이 한 예이다. 최근의 양극산화 동향에 관한 설명
  • 고효율, 고력율의 전원장치를 사용하여 저렴한 전기요금과 표면처리용전원의 특징에 관하여 설명하고, 표면처리용 전원을 파형, 용도, 조작방법에 따라 분류하고 각각의 특...
  • 메타규산소다 ^ Sodium Metasillicate 메타규산나트륨 NaSiO2 을 가리키는데 이산화규소와 탄산나트륨을 1000 ℃ 로 융해하면 무수염이 얻어지며, 무수염은 무색 사방정계로 ...
  • 아연 및 아연합금 도금상에 종래의 6가크롬 함유 피막과 동등 이상의 내식성을 가지는 흑색의 6가크롬 비함유 화성피막을 형성하기 위한 처리 용액을 제공하는 것을 목적으...
  • 6가크롬을 독성이 없는 100 % 3가크롬으로 환원시킨 물질과 Polymer 와의 합성으로 제조한 용액을 당사에서 생산되는 철강 제품에 적용하여 그 특성을 조사하고자 함