로그인

검색

검색글 11062건
프린트 배선판에 무전해 주석도금
electroless tin plating on printed circuit board

등록 2020.06.23 ⋅ 26회 인용

출처 과학기술정보연구원, na, 한글 3 쪽

분류 해설

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.17
무전해주석도금프린트배선판의 표면처리로서 주목되어 많이 사용되게 되었다. 무전해 주석도금을 사용하는 이유를 다음과 같이 열거한다. 비용이 저렴하고, 전해욕이 분해되지 않고, 관리 하기 간단하며, 리플로 후의 변색이 작고, 수회 리플로 후의 납땜 접합성능이 어느 정도는 저하하지 않는다. [[무전해...
  • 새로운 용접 캔 재료의 피막형성거동 및 피막구조와 용접성, 도료밀착성, 도장내식성등의 각종성능가 관계를 고려한 결과에 관한 보고
  • 구리 Cu 전기화학적 도금을 위한 두가지 모델의 레벨러, 즉 4-시아노 피리딘 (4-CP) 및 3-디에틸 아미노-7-(4-디메틸 아미노 페닐아조)-5- 페닐 페나지늄에 대한 anin situa...
  • 전 세계적으로 환경에 대한 기본 관심이 높아지고 있고 폐전기전자제품에 의한 환경오염과 피해가 증가하면서 EU를 시작으로 폐전기전자제품에 의한 오염을 방지하기 위한 ...
  • 산성 아연도금욕 ^ Acid Zinc Plating Bath 산성 아연도금욕은 시안화물을 사용하지 않는 아연도금으로 황산욕ㆍ염화욕ㆍ붕불화욕ㆍ설파민산욕 등이 있다. 염화암모늄욕 ^ Z...
  • 용제탈지 · Solvent Degreasing ^ (溶劑脫脂) (Solvent Cleaning) [전해탈지] 등의 처리 전에, 다량의 오염 물질을 임의적으로 제거하기 위해 유기용제를 이용한 탈지 공정...