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구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
Study on Electroless Tin Plating on Copper Electronic Products

등록 2020.11.24 ⋅ 24회 인용

출처 Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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铜质电子产品表面化学镀锡研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성을 비교하였다. 무전해...
  • 영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
  • 니켈전주법의 원형 제작 재료로서는 절삭가공이 쉬운 쾌삭황동을 시작으로 스테인리스강, 니켈, 알루미늄, 인발, 코발등의 금속이 각각의 특성에 따라 응용되고 있다.
  • Pavco’s Catachrome DEC process is the most easily controlled mixed catalyst system in the decorative-chrome plating market. The high efficiency afforded by Catac...
  • AuriCoatTM AUL-5는 무전해니켈 도금층 위에 형성하는 치환형 금도금 첨가제로, 액 관리가 용이하며 액 안정성이 우수합니다
  • 뇌금 ^ Fulminating Gold 염화금(3) 또는 수산화금(3)을 암모니아수에 넣으면 녹색의 분말이 만들어 진다. 물에 녹지 않으나 가열 또는 가격하면 폭발하는 위험물이다. 정확...