로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 용융아연 3건

습식도금 자료분류

자료수 10846 건

추천글

Tag LIST

크로메이트 처리에 의한 용융아연 도금층내 납 Pb 의 용출거동
Dissolution behavior of Pb in galvanized coating layer by chromate treatment

등록 : 2008.08.20 ⋅ 54회 인용

출처 : 한국부식학회지, 24권 2호 1995년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 크로메이트 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.25
도금욕의 유동성 향상, 광택성 향상등을 위하여 첨가되는 납 Pb의 경우 도금층 함량에 비하여 상당히 많은 양이 크로메이트 용액내 용출, 축적하는 현상이 관찰되나 크로메이트 용액내 Pb의 과다 용출 원인과 그영향에 대한 연구는 아직 보고된 바가 없어, 크로메이트 처리시 Pb의 용출거동에 대하여 조사
  • 바렐 산성 전기 아연도금은 소재에 아연층을 도금하여 내식성 향상과 외관을 좋게한다. 전처리로 전해탈지와 산세척, 전기도금 후에 변환 코팅과 실러를 적용하여 내식성을 ...
  • 시안화구리도금, 니켈도금, 예비 산성 구리도금, 구리 침지도금, 피로인산 도금, 하이드록실리덴 디포스폰산 HEDP (1-hydroxylidene -1,1-diphosphonic acid) 욕 구리도...
  • 반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
  • 무전해 Ni-P-kaolin 복합도금의 개발에 대해보고했으며, 선택된 도금의 특성을 주사전자현미경, 에너지분산형 X선 및 X선회절 기술로 평가되었다. 12 mm h-1 의 도금속도는 ...
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...