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도금의 원가계산
Cost accounting of electroplating

등록 2008.09.10 ⋅ 165회 인용

출처 표면기술, 42권 2호 1991년, 일본어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.02
도금라인은 그 역사도 가동율도 매상도 다르므로, 원가관리는 개개 라인별로, 원가 구성비를 기준으로 도금의 표준 매가 산출의 시물레이션 과정을 설명
  • 납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다
  • 정전위 펄스전해법에 의한 카드뮴-텔루륨 CdTe 박막을 만들고, 피막의 특성과 전기화학 광전지에의 적용 가능성을 검토
  • 차세대 LSI 의 구리 내부배선과 미세화를 요구하는 고밀도 프린트 배선판의 구조에 있어서 광택 황산구리욕의 사용에 관한 과제와 이 과제를 크리어하는 에틸렌디아민 착체...
  • EDTA ^ Ethylene Diamine Tetra Acetic Acid (HOCOCH2)2NCH2CH2N(CH2COOH)2 〔C10H16N2O8 = 292.24 g/㏖〕 CAS : 60-00-4 EDTA 는 중요 착화제의 하나로 금속이온과 결합하...
  • 금속 제품의 수명에 영향을 미치는 주요 요인은 피막 시스템의 부적절한 선택 (20%), 금속 소재의 표면 처리 불량 (40%), 도금 두께가 불충분하거나 고르지 않음 (20%), 도...