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Koichi GURODA 1건
알루미늄의 고저항피막과 저저항피막
High-and Low-resistance Costs of Aluminum
자료
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분류
저항피막 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.09.05
Al을 전기부품으로사용할때의 고저항피막과 저저항피막에 관하여 설명
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일반적으로 크롬산 기반 처리 ("크로메이트"라고 함)는 복합 불용성 크롬산 아연 피막을 표면적으로 현상하여 용융 아연 도금 표면을 부동태화하기 위해 아연 도금 산업에서...
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팔라듐 Pd 치환처리를 행하는 일없이 확실히 도금반응을 진행시킬 수가 있고, 게다가 도금석출의 고속화를 도모할 수 있는 무전해도금기술로서, 기재상에 형성한 1차도...
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황동-비금속 복합도금방법에 관한 것으로, 황동을 양극으로 사용하고, SiC, Al2O3 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 비금속 분체를 포함하는 도금액에 암모니...
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표면처리 산업을 위한 오염방지 및 제어에 관한 제 17회 연례 AESF/EPA 1996년 2월 5-7일 (플로리다주 올랜도) 컨퍼런스에 제출하기 위해 준비하였다. 시안화은 Ag 용액도 ...
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침지주석 도금층은 여러 하위층으로 구성된다. 일반적으로 주석층은 매우얇은 산화주석(ii) 피막 (단 몇 nm) 에 의해 추가산화로부터 보호된다. 이 피막은 납땜 공정에서 탁...