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구리의 무전해주석 도금을 위한 새로운 절차
A New Procedure for Electroelss TIn Plating of Copper

등록 2020.12.23 ⋅ 81회 인용

출처 Materials Sci. Res., 2권 1호 2004년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.10.09
수용성 도금욕 및 침지도금 방법은 도금속도를 높이고 더 좋은 밀착성을 위한 두꺼운 피막을 연구하였다. 이는 리터당 23 g 의 염화주석 SnCl2 • 2H2O 의 침지주석 도금욕과 리터당 19.6 g 의 시안화소다 NaCN 과 같은 구리용 시안화 이온 착화제를 포함하여 달성되었다. 도금액의 pH 를 10 으로 조정하기 위한 중탄산소다 N...
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  • 알루미늄 및 합금의 에칭 ^ Etching for Aluminium and Aluminium Alloy 가장 일반적인 알루미늄 식각액은 Kellers 식각액과 Kroll's 방법으로 여러가지 방법의 특정 식각액...
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  • 아연-니켈 도금액 관리 Zinc-Nickel Alloy Plating Bath Control [아연니켈합금도금|아연-니켈 합금도금] 참고 [합금도금] [도금액관리] [도금액분석] [아연합금도금] Bette...
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