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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.01.31
홀 보드 공정을 통한 무전해니켈 도금을 위한 도금욕을 관리하였다. 도금 피막의 제품 (보드) 두께 및 인 함량의 주요 매개변수는 최적의 추적 제어를 사용하여 일정한 수준에서 안정화된다. 제어를 위한 설정점은 프로세스의 현재 상태에 따른 모델로 계산되었다. pH- 지수 및 니켈 비율은 부하 섭동에 강인한 간단한 피드 ...