아연도금강판을 대상으로 하여 10~30 mg/m2 을 갖는 용액조성에서 용액의 유리산도 및 황산이온농도 변화에 따른 피막 부착량의 변화, 표면외관 및 내식성 등의 피막 특성 변화를 조사하였고, 크로메이트 피막중 가용분 (soluble part) 의 양을 조사함으로써 크로메이트 피막의 방식기구를 규명하였다.
EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...