로그인

검색

검색글 Yoshiaki HOSHINO 4건
배럴도금 장치 (2) - 임시 최대전류 밀도와 평균전류 밀도 -
Barrel plating operation (2) - Maximum instantaneous and average of current density in barrel

등록 2008.09.10 ⋅ 69회 인용

출처 표면기술, 53권 6호 2002년, 일본어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
일렉트로닉스 분야에 사용되는 미소부품은 배럴내의 도금약 조성의 변동, 평균전류 밀도의 설계와 도금시간등, 배럴도금 설비에 기인한 작업성의 제약과 관리가 중요한 요인이 된다
  • 아스펙 ·Aspect 가로와 세로의 비율을 말하며, PCB 와 같은 스루홀 도금에서 두께를 홀의 크기를 나눈값의 비율을 말한다. 이 비율은 홀의 깊이에 대하여 얼마 만큼의 두께...
  • Self-Diagnostics. Concentration Read in Units Optional pH Input Board. OperatorAdjustable.... [WNI Series Electroless Nickel Controllers]
  • 에칭을 중심으로 ABS 수지의 전도층이 형성될때까지의 전처리에 관하여 설명
  • 아미노산은 저렴하고 무해하며 생분해되며 광범위 하게 적용할수 있다. 이 합성 아미노산 부식억제제에 의한 HCl 용액내에서 Q235 철강의 금속 부식속도를 결정하기 위...
  • 크로메이트 처리의 건조조건이 성막특성에 미치는 영향에 대하여 표면을 주사형 전자현미경으로 관찰해가며, 내식성과 관련한 보고서로, 1977년 실무표면처리에 발표한 자료...