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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Suresh Govindaswamy 1건

습식도금 자료분류

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구리화학 기계 평면화의 저 pH 부동태 첨가제로서 5 -Phenyl -1-H-Tetrazol
5-phenyl-1-H-tetrazol as a low-pH passivating agent for copper chemical mechanixal planarization

등록 2010.05.19 ⋅ 66회 인용

출처 Electrochemical Society, 155권 7호 2008년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가 여기에서 제안되어 전통적인 CMP 부동태화제인 벤조트리아졸 BTA 보다 낮은 pH 에서 효과적 이다. PTA 는 이전에 저 pH 구리 부식억제제로 보고되었...

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