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검색글 Takeshi MATSUDA 1건
철강에 대한 Zn 전착에 있어서 티오글리콜산 첨가의 영향
Effect of Thioglycolic Acid on Zn Electrodeposition on the Steel Sheets

등록 2021.03.03 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 71권 9호 2020년, 일본어 6 쪽

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기타

鋼板上でのZn電析挙動に及ぼすチオグリコール酸添加の影響

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.10
전기 Zn 도금욕에 유기첨가제로 강판에 흡착하기 쉬운 것으로 알려져있는 SH 기를 갖는 티오글리콜산을 채택하여 Zn 전석거동에 미치는 영향을 조사했다. 금속표면에 흡착하는 흡착형 억제제분야에서 전기음성도가 높은 O, N, S, P 등의 원소를 포함하는 극성기를 갖는 유기 화합물이 사용되고 있다. 그 중 SH 기를 갖는 유...
  • 시안화구리 도금액에 약 60 종의 유기, 무기 화합물을 첨가하고 그 화합물의 구리도금에 광택 효과를 여러가지 검토하였다. 이러한 첨가제 중 광택 효과가 뛰어난 화합물로...
  • 다공성 Ni (Zn) 피막은 니켈-아연 NiZn 합금의 전착후 KOH 용액에서 화학석출로 제조되었다. 니켈-주석 NiSn 합금(14-84 at. % Sn) 을 전착시키기 위해 피로인산욕을 사용한...
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  • 디아민의 연속적인 에톡실화 및 프로폭실화에 의해 만들어진 계면활성제는 고전류밀도 조건에서 고속 스트립-스틸 레이팅 작업에서 미세입자 주석피막을 제공하는 데 효과적...
  • 무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...