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검색글 고밀도배선 1건
프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO

등록 2021.03.03 ⋅ 36회 인용

출처 표면기술, 71권 9호 2020년, 일어 4 쪽

분류 연구

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기타

プリント配線板と実装における高密度化の動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
  • 저탄소강 및 순철에 대한 무전해도금의 초기단계 연구에 따른 표면 미세구조의 영향을 받는 초기공정, 저탄소강의 경우 세네타이트에 증착하는 것이 페라이트 및 순철에...
  • 무전해 니켈도금을 위한 촉매부위로서 팔라듐 핵이 형성되고 수행되었으며, 충분한 접착 강도를 갖는 도금 vlakr이 얻어 졌다는 것이 확인되었다.
  • 금속전착 ^ Electrodeposition of Metal 전기적으로 음극에 붙는 것으로 환원되어 석출 됨. M＋→ M (cathode) 양극 현상 : M→M＋ (anode) 참고 금속전착
  • 황색 크로메이트의 조성 ^ Yellowish Chromate 크로메이트의 조성 1. 2. 3. 처리공정 A |1| pH 1.8 (암모니아l 온도 25~60 ℃ 침지시간 60 (30~120) 초 1. 산성 염화욕, 알칼...
  • 세라믹 기판 (PCB) Ceramics PCB 세라믹 PCB는 열전도 세라믹 분말과 유기 바인더가 혼합된 열전도율 9~20 W/m를 갖는 유기 세라믹 PCB를 말한다. 세라믹 PCB는 알루미나, ...