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도금막의 구저제어와 기능도금
Structure Control of Plating Fi1is and Functional Plating

등록 2015.03.26 ⋅ 33회 인용

출처 Advanced Science, 2권 3호 1990년, 일어 5 쪽

분류 해설

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기타

めっき膜の構造制御と機能めっき

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.16
도금법에 의한 전착막의 성장과정은 전착공정, 스퍼터링 공정과 같은 건식공정에 의한 것과 동일하다. 그리고 도금법에 의한 전착막의 구조도 건식공정과 실질적으로 동일하다. 이 보고서에서는 도금막의 성장과정을 설명하고 결정질 또는 비정질 구조 결정요인에 대해 논의하였다. 증착필름의 구조는 증착된 필름의 구...
  • 표면 균일성 및 경면외관을 개선할 뿐만 아니라 니켈 전기도금, 특히 광택 니켈 전기도금의 황동 유형 구리합금 소재의 밀착력을 개선하기 위해 고안되었다.
  • 인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품...
  • 안녕하십니까? 무전해니켈에 관해 문의드립니다 무전해니켈 도금 시 아인산 이온으로 인해 니켈이온과 반응하여 아인산니켈이 침전되는 것으로 알고 있습니다 침전되는 아인...
  • MBI
    2-메르캅토벤즈이미다졸 ^ Mercaptobenzimidazol ^ 1H-Benzimidazole-2-thiol 백색~황색의 결정 또는 크림색 분말 cas 583-39-1 C6H4(NH)2C=S = 150.2 g/㏖(C7H6N2S) 더운 ...
  • 옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...