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초 미세 입자 주석 피복의 펄스 전기 도금
Pulse Electroplating of Ultrafine Grained Tin Coating

등록 : 2022.01.03 ⋅ 46회 인용

출처 : Intech, 2015, 영어 26 쪽

분류 : 해설, 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.03.09
전자 패키징 산업에서 납땜 재료는 다양한 마이크로 전자 네트워크를 연결하는 데 필수적이다. 솔더는 조인트의 신뢰성을 보장하고 마이크로 전자 패키징 장치를 보호한다. 전자 장치의 다양한 상호 연결 간에 전기적, 열적 및 기계적 연속성을 제공한다. 모든 전자 제품의 서비스 성능은 고강도 및 내구성 있는 납땜 재료에...
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  • pH, 니켈농도 및 무전해니켈욕의 환원제 농도를 포함하여 현장 핵심 변수를 분석하는 방법을 개발 하였다. 목적은 도금공정의 생산라인 자동제어를 가능하게 하는 것이다. ...