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구리 트렌치 미세구조에 대한 유기 첨가제의 영향
The Impact of Organic Additives on Copper Trench Microstructure

등록 2022.01.08 ⋅ 52회 인용

출처 Electrochemical Society, 164권 9호 2017년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.01.25
유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구리 Cu 트렌치 미세 구조에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스(3-설포프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 b (JGB) 농...
  • 최근 도금조는 구식 저농도, 저온, 저전류밀도 조에서 고농도, 고속, 광택조, 아연조, 황동 및 건메탈, 금과 같은 합금조로의 변화에서 가장 두드러 진다. 은, 로듐, 납, 주...
  • 일반적으로 무전해니켈도금이라고 하는 자기촉매 니켈도금에 관한것 이다. 전기도금과 달리 무전해 니켈 (EN) 은 정류기, 전류 또는 양극이 필요하지 않다. 도금은 금속...
  • 1840년 금 Au 과 은 Ag 도금의 성공적인 개발로 많은 과학자들이 백금과 팔라듐의 전착에 관심을 기울 였지만 상업적으로 만족스러운 공정이 확립되기 전에 그들은 양극의 ...
  • 승용차의 라디에이터 그릴에서 볼수있는 수지소재에 금속성 외관을 부여하는 크롬도금 공정에서는 금속표면에 선명한 색상을 도색하여 디자인 한다. 종래의 도금도료로 경도...
  • 무전해 도금된 코발트-붕소 CoB 필름의 미세 구조와 연자성 특성간의 상관 관계를 조사하였다. CoB 욕에 다양한 농도의 아미노 아세트산을 첨가하면 포화 자화 및 직각도와 ...