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산성 구리 도금욕에 있어서 억제 첨가제의 측정
Determination of the suppressor additive in acid copper plating bath

등록 2022.01.08 ⋅ 76회 인용

출처 Thermo Scientific, Application Note 145, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 전착 품질에 영향을 미치는 데 사용된다. CVS (Cyclic voltammetric stripping) 는 도금 품질에 대한 첨가제와 부산물의 결합된 영향을 측정하...
  • 불용성 미립자가 니켈중에 포함되어, 크롬도금후 미소다공서의 고내식성 도금 미소다공성 크롬도금은 유디라이트사가 개발한 고내식성 크롬도금 첨부자료 1.4.1.70 2.개정 5...
  • 3가크롬도금 용액을 양극에 직접 접촉하지 않도록 특수 양극상자를 사용하고 있다. 양극상자에는 도금액과 양극을 분리하기 위해 액체를 통하지 않는 이온교환막을 이용하고...
  • 현재 청동 도금 Wire(단선-1가닥) 생산시 방청을 위해 도금 후 유기화합물 코팅을 하고 있는데 UV코팅 적용이 가능한지 궁금합니다. 제품 생산시 선속은 Max.300m/min 정도 ...
  • 디퍼런셔 펄스아노딕 스트립핑 볼타메트리 (DPASV) 를 이용한 황산아연욕을 주성분으로한 도금액중 0.1~2 mg 의 탈륨 Tl, 납 Pb, 카드뮴 Cd, 인듐 In, 주석 Sn, 구리 Cu, 비...
  • 흑색 로듐 도금 ^ Black Rhodium Plating 여러 유무기 첨가제를 이용한 흑색로듐의 전착물은 비정질에 가까운 미세조직으로 양극처리하면 도금피막의 물성이 강화된다. [내...