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전자 커넥터 도금 응용으로 시안화 프리 금도금욕의 타당성 연구
Feasibility Studies of Cyanide-Free Gold Plating Solutions For Electronic Connector Plating Applications

등록 : 2022.02.02 ⋅ 10회 인용

출처 : SUR/FIN Conference, June 2014, 영어 35 쪽

분류 : 발표

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자 커넥터 도금 애플리케이션을 위한 모든 시안화물 화합물 (PGC 포함)이 없는 도금 공정 화학을 공식화하는 것과 관련된 문제를 설명하였다. 여러 다른 전해질에 대한 연구를 발표하고 커넥터 도금 산업의 접점 마감재로 요구되는 기본 특성을 충족하는 새로운 방법을 소개하였다.
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  • 무전해도금은 모든산업에 넓게 이용되어, 도금액의 처리온도는 석출석도와 합금비율에 영향을 주어 엄격한 관리가 필요하다, 도금액의 가열에 관하여 실제를 설명
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