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전자 커넥터 도금 응용으로 시안화 프리 금도금욕의 타당성 연구
Feasibility Studies of Cyanide-Free Gold Plating Solutions For Electronic Connector Plating Applications

등록 : 2022.02.02 ⋅ 17회 인용

출처 : SUR/FIN Conference, June 2014, 영어 35 쪽

분류 : 발표

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자 커넥터 도금 애플리케이션을 위한 모든 시안화물 화합물 (PGC 포함)이 없는 도금 공정 화학을 공식화하는 것과 관련된 문제를 설명하였다. 여러 다른 전해질에 대한 연구를 발표하고 커넥터 도금 산업의 접점 마감재로 요구되는 기본 특성을 충족하는 새로운 방법을 소개하였다.
  • 몰드 표면에 용탕과 몰드의 마찰을 고려하여 니켈도금을 하였을대 내부의 열변형및 열응력 계산을 위하여 접촉면의 온도분포, 시간에 따른 잉곳의 이동량과 온도분포를 상용...
  • 구리 Cu 의 무전해도금은 높은 종횡비 구조를 가진 Si를 통해 얇은 코발트 Co 층에서 조사되었다. 무전해도금조는 전기화학적 분석을 사용하여 Cu 핵형성 동안 Co 부식...
  • SD 니켈 양극 ^ SD Nickel Anode 전기니켈에 소량의 S (0.01~0.02 %) 을 넣어서 양극 용해가 잘 되게 만든 것이다. 소형의 사각형으로 티타늄 바스켓에 넣어서 사용한다. 양...
  • 애디티브법 프린트 배선판용의 무전해 구리도금의 규격에 관하여, 그 원안 작성에 있어서 심의 과정을 소개하고, 규정된 중요 항목에 관한 설명
  • 크로마이징 · Chromizing 확산 [침투도금]법의 하나로 [크롬확산피복|크롬 확산피복] 법이라고도 하며 탄소강, 합금강 및 철강에 많이 이용되는 50 % Cr, 1 % NH4Cl, 49 % A...