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전자 커넥터 도금 응용으로 시안화 프리 금도금욕의 타당성 연구
Feasibility Studies of Cyanide-Free Gold Plating Solutions For Electronic Connector Plating Applications

등록 2022.02.02 ⋅ 17회 인용

출처 SUR/FIN Conference, June 2014, 영어 35 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자 커넥터 도금 애플리케이션을 위한 모든 시안화물 화합물 (PGC 포함)이 없는 도금 공정 화학을 공식화하는 것과 관련된 문제를 설명하였다. 여러 다른 전해질에 대한 연구를 발표하고 커넥터 도금 산업의 접점 마감재로 요구되는 기본 특성을 충족하는 새로운 방법을 소개하였다.
  • 합금도금은 액관리가 어려워 그 합금도금의 자동욕관리를 목적으로하여, 공존성분의 방해를 받지않고, 자동화도 쉬운 간이분석법에 관하여 설명
  • 황산아연 도금액 분석 ^ Zinc Sulfate Plating Bath Analysis 황산아연 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 비이커에 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. 3 % 시안화소다액을 조금씩 가하여 백...
  • The Gold Bug? employs a metallic matrix of enormous surface area which is formed into a cylindrical cathode. This, combined with the turbulence created by a dedi...
  • 도금기술의 새로운 용도개발을 목적으로 LIGA 프로세스를 응용하여 초미세가공기술로 저열팽창성이나 자성특성을 가진 고경도 니켈-철 합금도금 기술의 응용예를 소개
  • 전통적으로 수지의 무전해 도금에서 팔라듐 촉매 흡착을 향상시키는 카르복실레이트 부분을 생성하기 위해 표면 개질이 필요하다. 팔라듐 흡착을 더욱 향상시키기 위해 다양...