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커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
Surface Morphology and Characteristics of Electroplated Au/Ni Films for Connector Contact Materials

등록 2022.02.02 ⋅ 69회 인용

출처 Electronics Packaging, 6권 1호 2013년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항의 큰 증가 없이 우수...
  • 무전해니켈도금 방법 및 조성물이 개시되며, 여기서 가용성 아세틸렌계 화합물이 도금조 내에 소량으로 포함되어 욕의 무전해도금 속도를 실질적으로 감소 시키지 않으...
  • 황산구리 하이스로욕을 이용하여 전류밀도를 저전류밀도로부터 고전류밀도로 상승하여 양호한 스로홀도금을 하고, 평골성이 높은 피막을 만들기 곤란하여, 첨가제를...
  • 표면장력 요구 사항은 미국 환경보호국 (EPA)의 Chromium MACT에 기록되었다. 크롬도금 과정에서 생성된 가스 거품이 탱크 액표면으로 올라와 파열되기 때문이다. 파열된 작...
  • 다이캐스팅은 양극산화처리에서 일부 까다로운 문제를 제기하며, 마감재가 너무 얇고 균일하지 않을수 있으며 외관이 좋지 않을수 있다. 이들은 실용적인 해법의 일반적인 ...
  • 0． 소개 1． 적용 범위 및 분야 2． 참고 문헌 3． 정의 4． 샘플링 5． 전기도 금기에 제공 할 정보 6． 기초 금속 처리 전 7． 코팅 요건 8． 전기 도금 후 열처리 9． ...