검색글
하드콜드 1건
커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
Surface Morphology and Characteristics of Electroplated Au/Ni Films for Connector Contact Materials
저자
:
기타 :
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항의 큰 증가 없이 우수...
-
부식억제의 탈아연 억제효과의 평가에 맞추어, 구리이온을 함유하지 않은 약산성 및 중성염화 나트륨용액에 있어서 정전위 전해법의 채용
-
전자부품의 고집적화 소형화로, 프린트 배선판의 고밀도화 고신뢰화의 요구가 점점 높아지고 있어, 다층 프린트 배선판의 제조기술의 현황과 장래에 관하여 설명
-
니켈 도금액중의 니켈, 아연 및 카드뮴 도금액중의 정량 금속분석에 EDTA 를 이용하면 간단고 빠르게 시안화구리 도금액중의 구리정량에도 이용할수 있다.
-
-
금속(특히 황동)의 에칭을 중심으로한 네임프레이트의 제작 방법에 관하여 설명