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Katsuhiko TASHIRO 11건
커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
Surface Morphology and Characteristics of Electroplated Au/Ni Films for Connector Contact Materials
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항의 큰 증가 없이 우수...
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각종 크로메이트 처리 조건으로 만든 LTS에 관하여, 조막박리표면 및 그 표면을 XPS 로 해석하여, 도막박리의 원인을 밝히고, 도막 밀착성에 있어서 크로메이트 피막의 조성...
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다랑 함유된 규소의 화학적 성질을 고려하여, 불화물 이온을 함유한 알칼리욕을 이용한 양극산화법, 불화물과 탄산염을 첨가한 아민 알칼리욕 및 다가 알코올을 첨가한 액중...
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합금의 조성이 안정한 표면형태의 양호한 도금피막을 만들기 위한 개선용액을 제안하고, 그 용액의 성질을 조사하고, 합금피막의 조성성질 및 결정구조등에 관하여 검토
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암모니아 처리를 동시에 부가하여, 방생 슬러지를 산화물로서 오니량을 저감한 산화처리의 메카니즘을 밝히고, 금속시안 착체등과 산화제와의 반응이 화학량론 적으로 됨을 ...
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시안화물은 독성이 있으며 확장적인 산업폐수처리가 필요하다. 구리를 전기도금하기 위한 비시안화물 알칼리 용액을 개발하려는 시도가 있었다. 석판을 검토한 결과 비시안...