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전해 구리 비아 충진 성능에 대한 SPS 분해 생성물인 1,3-프로판 디설폰산의 영향
Influence of SPS Decomposition Product 1,3-Propane Disulfonic Acid on Electrolytic Copper Via Filling Performance

등록 2022.02.16 ⋅ 60회 인용

출처 Electrochemical Society, 162권 12호 2002년, 영어 5 쪽

분류 연구

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저자

Ryoichi Kimizuk1) Hisayuki Tod2) Tetsuro Eda3) Kazuki Kishimoto4) Reisei Oh⁵) Hideo Honma⁶) Osamu Takaia⁷)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.01
반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하는 필수 첨가제 중 하나인 비스-(3설포프로필) 이황화물 (SPS) 은 전기 분해 중에 산화되어 1,3-프로판 이황산(PDS) 을 생성한다. 도금 화학적 성질을...

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