로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 CHemical Society 135건

습식도금 자료분류

자료수 11126 건

추천글

Tag LIST

구리 전기도금욕에 있어서 흐르는 음극 전류에 의한 비스-(3-나트륨설포프로필 디설파이드) 분해
Bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) Decomposition with Cathodic Current Flowing in a Copper-Electroplating Bath

등록 2022.02.16 ⋅ 31회 인용

출처 Electrochemical Society, 157권 1호 2010년, 영어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.16
도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해는 전기도금 전하와 Cu 양극의 수명에 비례한다. 음극 전류 밀도는 SPS 파괴를 개선하고 SPS 분해로 인한 부산물의 생성을 증가시킨다. Cu 전기도금 후...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  3. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  4. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  5. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  6. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  7. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  8. 연구문헌자료.. 구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
  9. 연구문헌자료.. 전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
  10. 연구문헌자료.. 진동 산성 구리 전기도금의 양상 및 모델링
  • 염산 및 기타 산의 매우 빠른 반응 속도는 여러 응용 분야에서 효과를 제한할 수 있다. HCl 을 포함한 모든 기존 산과 유기산은 유정 또는 소재에서 산에 민감한 물질과 접...
  • PME
    PME · Propynol ethoxylate ^ 2-(2-preoppynoloxy) Ethanol C5H8O2 = 100.1 g/㏖ CAS 3973-18-0 성상 : 무색~황색 액상 순도 : 98.0% ㏗ : 2.5~7.5 밀도 : 1.01~1.04 용도 :...
  • 황산구리 - 황산인듐 CuSO4 - In2(SO4)3- 구연산계 수용액에서 구리-인듐 Cu-In 합금전석실험을 하여, Cu+2 농도 및 구연산 첨가량에 대한 석출거동및 합금조성에 관한 연구...
  • Zn 전기도금품의 표면외관(광택도, 백색도)향상을 위하여 첨가제 종류와 농도에 따른 효과를 조사하였으며, 이때 나타나는 각각의 도금층의 미세 조직을 관찰
  • 무전해니켈 도금은 많은 산업분야에서 다양한 목적으로 광범위하게 사용되고 있으며 무전해니켈 도금피막에 대한 다양한 기능이 요구되고 있다. 이 연구에서는 상대적으로 ...