로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 J. Kildon 1건
관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향
Effect of Chloride Concentration on Copper Deposition in Through Silicon Vias

등록 : 2022.02.20 ⋅ 21회 인용

출처 : Electrochemical Society, 166권 1호 2019년, 영어 13 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

T. M. Braun1) D. Josell2) M. Silva3) J. Kildon4) T. P. Moffat

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.04
TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 서프레서 차단층의 형성이 Cl- 의 플럭스에 의해 제한될 때 Cu 전착을 탐구하였다. 이러한 제약은 표면 상태뿐 아니라 서프레서 형성과 파괴 사이의 결...

연관글

  1. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAM™ 2001 Acid Copper Process
  2. 연구문헌자료.. 저 구리함유 황산구리욕으로 부터 역전류 구리전주
  3. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 특수 레벨러로 메틸 오렌지를 사용한 스루홀 구리 전기도금의 조사
  6. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  7. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  8. 도금기술노트.. 염소이온
  9. 연구문헌자료.. 설파메이트 시스템에서 니켈 피막의 내부 응력에 대한 전기 도금 공정의 영향
  10. 도금기술노트.. 비염료구리광택제