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헐셀을 사용하여 실리콘에 대한 전기도금의 전류 밀도의 시뮬레이션
Simulation of Current Density for Electroplating on Silicon Using a Hull Cell

등록 2022.02.22 ⋅ 70회 인용

출처 COMSOL, 2012년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.23
전착은 다른 피막 방법보다 큰 장점이 있다. 대기압과 실온에서 전착이 가능하여 비교적 저렴한 장비가 필요하다. 그러나 전기도금 시 금속층 품질에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 매개변수가 있다. 음극에 대한 전류 밀도 분포는 일반적으로 가장 큰 관심을 받는 부분이다. 헐셀은 양극에 대해 기울어진 음극이 있는 소형 전...
  • 용액의 온도, 교반 및 금함량이 다양한 전류밀도에서 전기도금된 금의 두께에 미치는 영향은 제한 전류에 미치는 영향으로 쉽게 설명할수 있다. 오로시아나이드 이온의 확산...
  • 아크릴로 니트릴 부타디엔 및 스티렌으로 구성된 그룹의 하나 이상의 구성원에서 파생된 단위를 포함하는 폴리머의 무전해도금 공정은 폴리머 표면을 거칠게하고 활성화...
  • 아토텍은 3가 크롬 도금의 선구자로서 미국과 일본 등 선진국에서 좋은 평가와 실적을 갖고 있습니다. 그러나 한국에서는 원청의 결정이 있기까지 고객들의 시행착오와 부담...
  • 키토산은 다수의 1차 하이드록실 2차 하이드록실 아미노 무수물 결합 및 다른 극성작용기 및 단독전자를 함유하는 알칼리성 다당류이다. 친환경적이고 저렴하며 구하기 쉽고...
  • PVA
    PVA · Polyvinyl Alcohol PVA [폴리비닐알코올] 참고 [아연도금첨가제|아연도 금첨가제] [도금첨가제|도금 첨가제] [시안화아연도금|시안화 아연도금]