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착화 화학 및 무전해 구리 도금 공정
Complex Chemistry & the Electroless Copper Plating Process

등록 : 2022.03.04 ⋅ 13회 인용

출처 : Plating & Surface Finish, Feb 2004, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.03.04
에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 영향이 조사하였다. 강염기에서 제2구리 이온의 환원 거동은 착화의 형성 상수 때문에 착화제에 따라 달라지며, 이는 혼합 전위와 무전해 구리의 도금...

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