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프린티드 일렉트로닉스에 적응한 무전해 구리 도금
Electroless Copper Plating applicable to Printed Electronics.

등록 2022.05.08 ⋅ 36회 인용

출처 마아크로일렉트로닉스, 23회 2013년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

プリンテッドエレクトロニクスに適応した無電解銅めっき

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
도금으로 필름에 패턴을 형성하는 신기술이 널리 검토되고 있다. 전기의 전도성을 보장하기 위해 인쇄회로의 무전해 구리도금은 효율적으로 사용한다. 무전해 구리막은 높은 도금 속도와 선택성 및 굽힘성 성능이 필수적이다. 이 연구에서 세 가지 종류의 무전해 구리 도금욕을 사용하여 특성 테스트 및 피막 분석을 하...
  • TTN을 혼련한 나이론6의 기계적강도, 열적성질 및 전도도의 형성기구와 전도성에 있어서TNN 함유량 및 질산은 처리조건, 환원조건의 영향, 전기 니켈도금을 할때 그 밀착강...
  • 양극산화는 알루미늄 표면이 산화되어 알루미늄 산화물의 다공성 필름을 생성하는 전기화학 공정이다. 이 피막의 특성은 알루미늄의 외관을 향상시킨다. 피막은 다공성이기 ...
  • 침지 금 Au 도금은 지금까지 대체로 변위 도금과 화학 도금으로 분류되어 도금 속도와 도금 두께 모두 만족스럽지 못하여, 본 논문에서는 새로운 메커니즘의 변위 도금액 개...
  • SLOTOPAS PA 1030 SLOTOPAS Z 20 blue SLOTOPAS PC 1200 SLOTOPAS HK 10 SLOTOPAS PC 1210 SLOTOPAS G 10 SLOTOPAS PA 1240 SLOTOPAS PF 1060 SLOTOPAS ZE 160 SLOTOPAS HK ...
  • 1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르...