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무전해 구리 도금에 있어서 새로운 방법의 개발
Development of a Novel Method in Electroless Copper Plating

등록 2022.03.13 ⋅ 52회 인용

출처 National University of Singapore, 2014, 영어 140 쪽

분류 연구, 학위논문

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.21
구조적으로 유사한 킬레이트제 : 주석산칼륨소다, 구연산소다와 사과산칼륨소다 염은 주요 킬레이트제로 각 도금액에 별도로 사용되었다. 로셀염과 구연산소다는 미세한 구리 구조를 나타내었고, 사과산칼륨소다염은 거친 입자 구조를 형성하였다. 구조적으로 유사한 킬레이트제의 도금율은 로셀염, 사과산소다칼륨, 구...
  • 도금욕 준비에서 전기도금을 수행하여 내식성이 높은 균일하고 광택이 있고 조밀한 아연-철 합금 피막을 전착하였다. 착화제 존재하에 용해된 철을 알칼리성 아연도금조에 ...
  • TEA 도금욕의 반응기구를 해석하기 위하여, 여러 TEA 계 첨가제에 따른 가속효과에 관하여 검토
  • 새로운 전착크롬층, 전착공정 및 그에 사용하기에 적합한 도금조. 크롬층은 밝고, 밀착력이 있고, 매끄럽고, 단단하고, 내마모성이 있으며, 낮은 마찰계수를 나타내므로 층...
  • 구리이온, 착화제, 환원제, pH조절제, 종래에 사용되고있는 폴리옥시에틸렌계 계면활성제 및 적어도 Si 또는 Ge 를 포함하는 무기화합물 또는 양이온 계면활성제를 포함하는...
  • 납땜의 납 Pb 프리화에 대한 법규제와 규격등의 정비로 진입하여, 실장현장에는 해결되지 않는 문제가 다수 있다. 납땜의 납프리화에 대응하는 실장부품의 도금에 관하여 문...