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무전해 구리 도금에 있어서 새로운 방법의 개발
Development of a Novel Method in Electroless Copper Plating

등록 2022.03.13 ⋅ 58회 인용

출처 National University of Singapore, 2014, 영어 140 쪽

분류 연구, 학위논문

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.21
구조적으로 유사한 킬레이트제 : 주석산칼륨소다, 구연산소다와 사과산칼륨소다 염은 주요 킬레이트제로 각 도금액에 별도로 사용되었다. 로셀염과 구연산소다는 미세한 구리 구조를 나타내었고, 사과산칼륨소다염은 거친 입자 구조를 형성하였다. 구조적으로 유사한 킬레이트제의 도금율은 로셀염, 사과산소다칼륨, 구...
  • 블랙 징크 플레이크 베이스 코트 스타브 오프 화이트는 자동차 표준의 무기 흑색 아연 플레이크다. 아토텍 탑코트와 함께 베이스코트는 우수한 부식 방지 및 백청 부식 형성...
  • 무전해도금은 소재 계면에 환원제를 사용하여 용해된 금속염의 제어된 자기촉매 환원을 기반으로 하는 기술이다. 다른 기술 중에서도 무전해도금은 매우 복잡한 모양, 매우 ...
  • Zn-Cr합금전석기구를 한층 명확화 하고, 고분자첨가제를 함유하지 않는욕으로, 과전압을 제어하는 펄스전해법에 착안하여, Zn 과 Cr의 공석과정에 관하여 검토
  • 태양열 에너지를 열에너지로 변환하는 집열재료에 있어서 광선택 흡수성의 중요성을 설명하고, 그 집열 원리를 밝히며, 금속표면 처리에 따라 만든 금속소재상의 흑색구리 ...
  • 반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...