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마이크로 및 나노-SiC 입자를 포함하는 무전해 Cu-P 복합 도금에 대한 조사
An investigation on electroless Cu-P composite coatings with micro and nano-SiC particles

등록 2022.04.20 ⋅ 29회 인용

출처 Materials and Design, 54권 2914년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.05.21
Cu-P/micro-SiC 및 Cu-P/nano-SiC 복합도금을 무전해 도금하여 EDX(에너지 분산 분석), SEM(주사형 전자 현미경) 및 XRD(X-선회절)로 구성 및 미세 구조를 관찰하였다. Cu-P/nano-SiC 복합 도금의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 및 Cu-P/micro-SiC 피막과의 비교하였다. Cu 도금의 부식 방지 특성은 ...
  • 맥더미드 토크 & 텐션 조절액은 기계 부품, 예를 들면, 전기 도금, 기계적 도금, 메카니컬 갈바나이징, 핫 딥 갈바나이징 또는 유기. 무기 피막으로 된 제품과 같은 희생적 ...
  • 최근의 일렉트로닉스 단결정재료의 주역인 실리콘웨이퍼의 화학적 기계연마 기술과 요구되는 품질에 관하여 간단한 소개와 현황의 기술적과제에 관하여 설명
  • 전기도금된 니켈 피막은 연성, 우수한 내식성 및 내마모성을 제공하므로 엔지니어링, 마이크로기술 및 마이크로일렉트로닉스의 복잡한 요구사항을 충족할 수 있다. 입자의 ...
  • 제품을 광택니켈도금조에서 빼내는 경우 수지형의 도금( 모서리부분이 타는 형태의 도금)이 됩니다. 이원인은?
  • 염화 Al계 용융염을 이용한 비정질 Al-Mn 합금도금의 개발을 위하여서, 2원합금전석의 특이성을, 다른 공잡금속이온의 거동과 비교해설하고, 공업화에 필요한 요소를 소개