로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 스마트프로세스 학회지 4건

습식도금 자료분류

자료수 10999 건

추천글

Tag LIST

프린트 배선판에 있어서의 비아 바닥부의 재결정화에 미치는 무전해 구리 도금 피막 중의 니켈 함유율의 영향
Effect of Ni Content in the Electroless Copper Plating Film on Recrystallization at the Bottom of via in Printed Circuit Board

등록 : 2022.05.06 ⋅ 33회 인용

출처 : 스마트프로세스 학회지, 9권 5호 2020년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板におけるビア底部の再結晶化に及ぼす 無電解銅めっき皮膜中のニッケル含有率の影響

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정화에 미치는 영향을 조사하였다. 씨앗층이 되는 무전해 구리도금막의 순도가 높고 막두께가 얇을 때 내층 구리의 결정립과 전기 구리도금의 결정립은 ...

연관글

  1. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  2. 연구문헌자료.. 폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
  3. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  4. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  5. 연구문헌자료.. 팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
  6. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  7. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  8. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금 공정에서 발생하는 산업 폐수에서 킬레이트화된 구리 이온 제거를 위한 삼티오탄산나트륨의 사용
  9. 연구문헌자료.. 섬유 동도금방법
  10. 도금기술노트.. THEED
  • 무전해도금 도전성 필러, 스테인리스 섬유, 탄소섬유등과, 천연 또는 합성 펄스를 종이원료로한 전도지의 전자파실드 특성에 관하여 소개 [導電紙の電磁波シールド特性 ]
  • 가벼운 알루미늄 Al 과 튼튼한 철 Fe 합금 장점을 가진 표면을 만들수는 없는 것인가 ... 일본 플레이팅은 도금기술을 구사하여 그 실현에 노력하고 있다
  • 침투력 측정어 새로운 파워 셀에 대해 자세히 설명하였다. 도금조에 적접 설치할 수 있는 작은 고정물로 사용할 수 있는 Assaf Cell 은 작은 홈, 일반적으로 인쇄 회로 기판...
  • 3가 크로메이트 피막 ^ Trivalent Chromate Coating Composition & Anti-Corrosion 3가 크롬을 주제로 이용한 아연도금 부동태 피막의 연구에 관하여 설명하였다. 실험에는 ...
  • 6가크롬 도금과 관련된 전기도금 문제가 자세히 설명되어 있는 I ~ V 부분의 연속이다. VI 부에서는 3가크롬욕과 관련된 전기배선 문제를 분석한다.