로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11108건
폴리쿼터늄-2 : 산성 황산욕에서 구리 전기도금의 새로운 레벨링 첨가제
Polyquaternium-2 : A New Levelling Agent for Copper Electroplating from Acidic Sulphate Bath

등록 2022.05.06 ⋅ 52회 인용

출처 Electrochemistry, 84권 6호 2016년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.13
폴리 [비스 (2-클로로에틸) 에테르-alt-1,3-비스 [3-(디메틸아미노) 프로필] 우레아] (Polyquaternium-2)(WT) 는 산성 황산욕으로 부터 관통홀 (TH/스루홀) 전기도금 실험에서 레벨러로 사용되었다. 회전 디스크 전극을 사용하여 폴리쿼터늄-2의 전기화학적 거동과 억제제 및 가속기와 같은 다른 첨가제와의 상호 작용을...

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  6. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  7. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  8. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  9. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  10. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과