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솔더 접합성의 신뢰성에 대한 무전해 Ni 도금 피막에 있어서 첨가제의 영향
The Influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 2022.05.06 ⋅ 29회 인용

출처 스마트 프로세스 학회지, 2권 1호 2013년, 일어 4 쪽

분류 연구

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無電解 Ni めっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.05.09
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막 솔더 실장 신뢰성에 미치는 영향에 대해 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.
  • 인산염 피막 ㆍ Phosphate Film 인산염처리욕중 수용성은 제1인산염이며, 제2, 제3 인산염은 불용성이다. 2가 금속인 제1인산염이 철강과 접촉시 불용성 인산염피막이 만들...
  • 저농도 시안화아연 도금욕 ^ Low Concentration Cyanide Zinc Plating [시안화아연도금욕|시안화아연 도금욕]은 금속아연 농도에 따라 고ㆍ중ㆍ저 농도로 나누어진다. 저농...
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  • 고광도의 매끄러운 구리도금을 생성하는데 사용되는 광택제를 포함하는 산성 구리도금조의 경우, 도금조에 광택제를 첨가한후 일반적으로 필요한 "브레이크 인" 기간이 본발...
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