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탄화규소 SiC 입자가 첨가된 무전해 구리-인 피복
Electroless copper-phosphorus coatings with the addition of silicon carbide (SiC) particles

등록 2022.06.05 ⋅ 67회 인용

출처 Minerals, Metallurgy and Materials, 18권 5호 2011년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.06.30
구리-인 Cu-P-실리콘카바이드(SiC) 복합 피복을 무전해도금을 통해 도금되었다. pH 값, 온도 및 다양한 농도의 차아인산소다 (Na2HPO2⋅H2O), 황산니켈 (NiSO4⋅6H2O), 구연산소다 (C6H5Na3O72⋅H2O) 및 Si가 석출 속도 및 도금 조성에 미치는 영향을 평가하고, Cu-P-SiC 복합도금을 위한 공식을 최적...
  • 반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
  • 이 연구는 사용한 니켈 양극으로부터 고순도 염화니켈 용액을 제조하기 위한 경제적인 공정을 개발하기 위해 고안되었다. 고순도 니켈용액 제조를 위해 불순물 분리 및 정제...
  • AESS ^ Aliphatic amine ethoxylated sulfonate 적갈색 점성의 액상, 물에 용해 순도 : 50 % 강력한 [구리도금광택제|구리도금 광택제] 및 레베링제로 SPㆍMㆍGISSㆍNㆍP 등...
  • 동도금 (무전해 후 전기도금)에서 돌기가 발생하는 원인으로는 어떤것들이 있는지 상세하게좀 알려주세요...
  • 도금법으로 섬유표면에 금속피막을 복합화된 도저성 섬유에 관하여 소개